Корзина
124 отзыва
СНИЖЕНИЕ ЦЕН НА IPHONE XПОДРОБНЕЕ
+7 499 399-36-56
+7 499 399-36-56
+7 499 399-36-56
+74993993656
+79265482232
Россия Москва Проспект Мира 116
График работы
  • Telefonica
  • Статьи
  • Чипсет Snapdragon 855 Fusion получит встроенный 5G-модем

Чипсет Snapdragon 855 Fusion получит встроенный 5G-модем

Чипсет Snapdragon 855 Fusion получит встроенный 5G-модем
Сегодня японский телекоммуникационный гигант SoftBank отчитался перед инвесторами о своих успехах за последние девять месяцев прошлого года

11.03.18

Сегодня японский телекоммуникационный гигант SoftBank отчитался перед инвесторами о своих успехах за последние девять месяцев прошлого года. В частности, было отмечено, что главный североамериканский актив SoftBank – сотовый оператор Sprint – уже готовится к внедрению технологий мобильного интернета 5G. В этом ему помогают Samsung, Nokia и Ericsson, поставляющие телекоммуникационное оборудование. Важна, по словам SoftBank, и роль Qualcomm – компании, которая сделает 5G-сети доступными пользователям смартфонов, установив модем SDX50 в чипсет Snapdragon 855 Fusion.


Чипсет Snapdragon 855 Fusion получит встроенный 5G-модем


Это очень интересное заявление: ранее Qualcomm не объявляла название своего первого 5G-чипа, а слухи предсказывали, что он может получить самый быстрый, но всё-таки 4G-модем. Теперь же есть весьма точное подтверждение тому, что уже следующий топовый Snapdragon будет поддерживать новое поколение сетей сотовой связи. Интерес представляет и тот факт, что у 855-го чипа будет название «Fusion». Ранее Qualcomm не давала названия свои чипсетам, а теперь решила начать это делать, причём тем же словом, которым полтора года назад начала такую традицию Apple (после номерных A7/A8/A9 последовал A10 Fusion). Особенно любопытно такое заимствование на фоне продолжающегося судебного противостояния Apple и Qualcomm.

Предыдущие статьи
+74993993656
+79265482232
Telefonica
Владимир Кудра
Россия Москва Проспект Мира 116
ОГРН 308616736200035
ИНН 616710327879
Карта